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Miniaturisierung

 

Naventics hat langjährige Erfahrung in der Miniatursierung von elektronischen Schaltungen. Hierbei wird auf kleinere Packages der Bauelemente ausgewichen. Außerdem wird durch erfahrenes Routing des Leiterplattenlayouts die Leiterplatte auf ein maximal mögliches Maß zusammen gepackt.

Maßnahmen zur Miniaturisierung:

  • Ersetzen von gehäusten Bauteilen durch Flip-Chips
  • Reduktion der Leiterbahnbreiten, wenn möglich
  • Erhöhung der Anzahl von Leiterplatten-Lagen
  • Einsatz von Burried-Vias
  • Verbindung durch Starflex-Innenlagen

Eine weitere Maßnahme ist die Änderung der Schaltung unter Beibahltung der ursprünglichen Funktion um die Anzahl der Bauelemente zu reduzieren.

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